9月19日下午，以“AI赋能·芯动越城——人工智能赋能集成电路发展”为主题的“浙里AI+”科学咖啡馆活动在绍兴人才之家成功举行。本次活动由绍兴市科协指导，越城区科协、区科技局主办，越城区电子信息协会承办。活动邀请了俄罗斯工程院外籍院士、国家特聘专家、浙江省人工智能学会专委李伟，中国电子信息行业联合会常务副会长、中芯国际原董事长周子学现场分享。绍兴市科协党组书记、主席冯国强，越城区委常委、组织部部长周春及越城区集成电路产业链企业科协联盟单位、相关企业、学（协）会、高校研究院和金融机构代表等60余人参加。在氤氲的咖啡香中，李伟博士作题为《人工智能赋能集成电路产业发展》的主旨报告，他结合人工智能赋能集成电路的典型案例，深入浅出讲解了人工智能在集成电路设计、制造、测算中运用，并展望了未来发展趋势和挑战。周子学董事长立足自身，亲述创业历程与管理心得，分享了如何规划和调整企业战略，如何运用AI加强企业管理，如何处理好与政府、投资人和大客户的关系，为与会代表带来了极具价值的实战经验，获得掌声连连。互动交流环节，李伟博士、周子学董事长走到台下，与来自华越芯装、中日韩半导体产业园、诺芯半导体、九天英斧科技等多家单位代表展开对话，围绕人工智能如何赋能行业发展、企业投融资路径、产品转型升级等话题进行了细致深入的探讨，气氛热烈。最后，冯国强书记对本次活动做总结点评，他认为本期活动围绕“生产”和“生态”两个关键词，从技术到管理层面全方位解读了集成电路智能化发展路径，整个活动层次高、内容实、成效好，是越城区锚定“人工智能赋能千行百业”核心目标，积极把握产业发展机遇的一次精准对接，对推动人工智能赋能集成电路发展具有重要意义，全市科协系统将持续搭建好“科学咖啡馆”协同创新平台，以“短平快”“小切口”的对接方式，实现“高效能”的对接成果。本次“科学咖啡馆”活动以轻松开放的沙龙形式，为科学家、企业家及科技工作者搭建了高水平交流平台，有效促进了高端智力资源与企业实际需求之间的精准对接。越城区科协将继续依托“科学咖啡馆”品牌活动，搭建常态化科企对接桥梁，积极构建协同共享的创新生态，助力区域科技创新与产业创新融合发展迈上新台阶。信息来源： 越城区科协

12月23日上午，俄罗斯工程院外籍院士、国家特聘专家、浙江工业大学博导李伟教授一行莅临我校未来城市研究院（简称“研究院”）进行调研交流。此次交流会由我校党委委员、纪委书记黄武刚主持，研究院及浙江城安大数据有限公司（以下简称“公司”）相关负责人陪同参会交流。李伟一行先后参观了研究院的智算中心、无人机遥感网以及办公区域，深入了解了研究院和公司人才队伍建设、科研成果的最新进展。李伟对我校及研究院近年来在科技创新方面的工作给予了高度肯定。他指出，面对高职院校科研力量相对薄弱的挑战，安防学院通过整合教师和企业资源，构建了一支充满活力的科研团队，并积极与国内外高校开展合作交流，为优秀硕士研究生提供实践平台和发展机会，吸引了众多青年人才投身科研事业，为地方发展做出了贡献。俄罗斯工程院外籍院士、国家特聘专家李伟黄武刚表示，非常荣幸能够接待李伟院士一行的访问，这不仅是对我们工作的肯定，也是对我们未来发展的鼓励。我校一直致力于培养高素质技术技能型人才，推动安防行业的数字化转型，期待通过与李伟院士及其团队的交流，进一步深化合作，共同探索科技创新的新路径，为城市发展一起贡献智慧和力量。”党委委员、纪委书记 黄武刚交流会上，双方就科研力量、项目案例进行了深入探讨，并对下一步合作交换了意见。期望通过联合培养人才、项目落地、互相实地考察等方式，构建更紧密的合作关系，共同为科技创新贡献力量。供稿：徐刚

11月22日，西部（成都）智能传感器产业生态大会成功召开。智能传感器产业专家学者、企业界代表会聚一堂，聚焦智能传感器产业链，共享创新技术、共话市场趋势、共谋发展未来。大会深入贯彻落实党的二十大精神、习近平总书记对航空工业改革创新发展等重要指示精神及来川视察重要指示精神，以“智感未来 融合共创”为主题，由中航机载系统有限公司、四川省经济和信息化厅指导，由航空工业成都凯天电子股份有限公司、中国传感器与物联网产业联盟主办。大会邀请50余位来自政、产、学、研界重要嘉宾现场举行6场战略合作签约成功举办1场高峰论坛3场专业论坛30位行业专家分享前沿观点现场发布300余项成果及需求成功搭建线上传感器领域对接平台吸引300余位观众现场参与线上直播累计观看量超10万次借助广泛的影响力推动智能传感器产业进一步发展壮大集聚优势资源取得丰硕成果传感器是智能感知和万物互联的基础，在当前高速发展的智能时代，传感器产业已成为我国数字经济下制造业转型发展的重要引擎。航空工业机载党委副书记、副总经理刘爱义致辞，四川省信息化工作办公室专职副主任陈文涛发表致辞，中国科学院院士杨伟、中国工程院院士唐长红为本次大会致贺信，充分肯定传感器的重要的战略地位和广阔的发展前景，鼓励与会各方以本次大会为契机，加速推进传感器智能化发展，为支撑国家高水平科技自立自强、建设世界科技强国作出新的更大贡献。航空工业机载党委副书记、副总经理刘爱义致辞四川省信息化工作办公室专职副主任陈文涛致辞大会还邀请了俄罗斯工程院外籍院士、中国人工智能学会机器智能专委会委员李伟，航空工业集团原总经理助理、民机总工程师卢广山，成都市无人机产业协会会长李永光，吉利远程新能源商用车集团研究院副院长徐梅，苏州敏芯微电子技术股份有限公司董事长李刚等代表发表专业演讲，深度分析航空航天产业重要地位及未来发展，并从车用市场及智能传感的角度，展示了智能化时代背景下的新机遇，有效指导智能传感器未来发展。俄罗斯工程院外籍院士、中国人工智能学会机器智能专委会委员 李伟航空工业集团原总经理助理、民机总工程师 卢广山成都市无人机产业协会会长 李永光吉利远程新能源商用车集团研究院副院长 徐梅苏州敏芯微电子技术股份有限公司董事长 李刚大会积极搭建航空工业传感器成果供需对接平台，发布了近300项传感器领域的成果需求，并得到华中科大、电子科大、南京大学等50多个院所高校，中电科集团、兵器集团等近100家龙头企业的大力支持，通过“政产学研用”协同创新机制，助力传感器端与应用端深度合作、协同发展，共同实现智能化升级。活动现场还分享了线上传感器领域对接平台，全力推进传感器领域成果转化为理念，有效促进科技成果转变为现实生产力。把握未来趋势打造产业生态近年来，伴随着技术进步，传感器逐步走向模块化、微型化、集成化。越来越多、越来越复杂的行业需求，又进一步反哺传感器产业。构建成熟良好的产业生态、成为行业发展的重要因素。针对智能传感器产业重点领域、关键节点，大会串联起政府、行业集团、龙头企业与国家级平台，强强联手，共同推动智能传感器产业突破式发展，打造跨界协同的创新生态系统。大会现场举行“国家高端航空装备技术创新中心与国家智能传感器创新中心合作、国家智能传感器创新中心与航空工业凯天合作、中国传感器与物联网产业联盟与四川省传感器产业协会合作、四川省制造业创新中心智能传感器领域揭榜共建代表单位项目合作、成渝双城智能传感器项目战略合作”“青羊区人民政府与航空工业成都凯天电子股份有限公司合作等”6场战略合作签约仪式，从产业合作的高度，进一步促成产、学、研深度融合，推动传感产业良性发展。6场战略合作签约仪式国家高端航空装备技术创新中心、国家智能传感器创新中心、四川省制造业创新中心等签约方，在航空航天技术创新、应用场景拓展、传感器产业生态、地方性产业集聚等方面拥有突出优势，各方将以此次签约为契机，围绕智能传感器及相关重点领域展开全面深入合作，整合资源、实现优势互补，助力国家高端航空装备产业和传感器产业创新能力跃升。“产业发展推介”环节，四川省经济和信息化厅、中航机载系统有限公司、青羊区人民政府分别介绍了本领域智能传感器发展方向、市场前景及市场发展及利好政策，为构建智能传感发展的良好生态、打造国内传感器技术创新和产业发展新高地提供创新思路，有效提振了西部地区智能传感器产业发展信心。汇集前沿意见共谋发展机遇当前，航空航天产业，对实现国家发展和民族复兴具有重要的战略意义；生物大健康产业也已成为国民经济第一大产业并成为拉动经济增长的新引擎；而打造宜居、韧性、安全、智慧的城市，是新时代新征程中，城市工作的重大战略部署。针对智能传感及其创新应用，大会分别举办一场高峰论坛与3场专业论坛，包括：智能传感与航空航天主题论坛智能传感与生物大健康主题论坛智能传感与城市安全主题论坛来自清华大学、四川大学、中科院微电子所、电子科技大学、成都凯天电子、中国商飞、中国航发、拜安传感、中星测控、映矽传感、宏明电子、联影微电子、敏芯股份、傲睿科技、广东省智能家电创新中心、成都千嘉科技、安可信电子、睿感半导体、慧闻纳米、思敦信息、攀藤科技、北微传感等几十家高等院校、科研院所及企业的代表从不同的角度，纷纷发表专业意见。来自产、学、研领域的专家、企业家，凭借不懈钻研与实践经验，分别从技术创新、市场应用、场景需求、产业融合等角度，深度分析了智能传感现状及未来趋势并提出建设性意见，为推动产业与传感器深度融合，实现各领域智能化发展提供重要思路，通过创新驱动,为实现重要战略目标发挥科技价值。打造强势影响引领传感未来在高速发展的智能时代，传感器作为信息技术的重要连接点，已成为数字经济下制造业转型发展的重要引擎。以传感器为接口，大会深入挖掘并导入产业链优质资源，集聚院士、知名高校及科研院所专家、TOP10企业高管、产业链代表企业家等共300余名嘉宾参加，就智能传感器的创新技术、行业应用与市场机遇等开展深入交流和合作。大会旨在通过充分整合全国技术、人才、资金的优势资源，畅通产业链价值实现路径，共促战略性新兴产业融合集群发展，助推现代化产业体系建设。大会取得了丰富的成果，充分展示了青羊区、成都市、四川省在智能传感领域的优势因素及良好生态，彰显各层级对发展智能传感产业的信心与决心。大会同步在线上进行多平台直播，在此基础上，创造了更多、更大的影响力，进一步辐射全国，为西部地区乃至整个中国传感产业发展提供新思路、新经验。未来，肩负着经济发展、国家战略的双重任务，智能传感产业将在西部地区“遍地开花”。在各级政府领导下、在应用端庞大需求的刺激下、在传感器企业不懈努力下，传感器产业将不断创新，以新生态建立新动能，用新实践创造新成果，最终迎来新一轮春天。

半导体行业中小企业创新发展论坛  澎湃新闻记者 周頔 摄半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体产业主要由集成电路、分立器件、光电器件和传感器四大类构成，它们既是现代信息产业的“心脏”，也是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。在全球科技竞争日趋激烈的背景下，半导体产业俨然成为了各国争夺的焦点。当前，中国已经成为全球半导体产业增速最快、市场需求最大、国际贸易最活跃的地区，对全球供应链安全和稳定发挥着越来越重要的作用。11月9日至11日，由工信部和山东省政府共同主办的第十二届亚太经合组织（APEC）中小企业技术交流暨展览会在山东青岛举行。这期间，在半导体行业中小企业创新发展论坛上，多位与会的学者、专家、行业企业家就我国当前半导体产业面临的痛点及未来发展路径进行了交流探讨。“尽管第三代半导体已经引入我国，但引进理论、引进技术、引进方法并不等于引进创新思维，更不等于引进创新能力。半导体行业必须加强基础研究，在自主创新道路上走出新路。”中国科学院院士滕吉文在致辞中指出，要充分利用国内制造和市场的优势，加快核心技术突破，实现跨越发展，抢占制高点，重塑全球半导体竞争格局。应优先发展20nm至90nm芯片的国产化俄罗斯工程院外籍院士、中芯国际原副总裁李伟以半导体集成电路（IC）为例，对全球技术趋势和中国发展情况进行了分析。他表示，集成电路技术是复杂和庞大的系统工程，需要巨大的资金投入、长期的技术和经验积累。目前世界上最先进的产品技术是2nm，而国内目前最先进的产品技术是14nm，但由于设备进口限制，很难大规模量产。此外，他预计，根据摩尔定律推测，1nm很有可能成为最后一代技术。在谈及中国集成电路技术和产业的现状时，李伟表示，全球芯片市场中，中国市场占比超过1/3，但逾85%的芯片需求是通过进口满足的，其中高端芯片和存储器芯片基本依赖进口。“中国的集成电路技术总体落后国际水平超过5年，制造设备、材料（光刻胶）是中国芯片产业最（大）软肋，目前相关材料、设备、设计软件等主要靠进口，大概只有10%的设备可以国产。”李伟表示，尽管在集成电路产业领域还有很长的路要走，但当前我国集成电路市场正如火如荼地发展，也得到了资本市场与地方政府的大力支持。在分析我国集成电路行业发展面临的挑战时，李伟指出，当前国外先进技术和设备对华出口受到了一定限制，国内企业也在相互竞争，与此同时，国内不仅缺乏自主核心关键技术、缺乏高端人才团队，也缺乏长期发展的动力和规划。如何有效掌握芯片产业主动权？李伟对此提出了几条策略建议：一是瞄准核心领域，解决自主可控问题；二是充分利用国内市场优势，开发专用芯片；三是量力而行，寻找差异化；四是持续发力，保持聚焦；五是若干重点突破，通过第三代、第四代半导体以点带面。此外，李伟还特别指出，除了通讯、AI等少数领域需要用到2nm芯片，其实28nm芯片已经可以满足国内大部分民用市场和军工市场需求。他建议，与其投入巨额资金突破2nm技术体系，或更应该考虑优先发展20nm至90nm芯片的国产化。实现核心关键产品产业化近年来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体在消费电子、能源电力、新能源汽车等领域的应用比例逐渐提高，展现出了不同于硅基材料的独特优势，半导体新材料正在重塑全球半导体产业竞争新格局。第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长兼秘书长、中国科学院半导体研究所原副所长杨富华在介绍第三代半导体产业发展现状及趋势时表示，我国第三代半导体产业已经进入成长期，技术稳步提升、产能不断释放，生态体系逐渐完善，自主可控能力不断增强，企业发展迅速，产品出货渠道拓展，供应链强化、应用端合作、市场推广等均取得新进展，整体竞争实力不断提升。“据CASA Research统计，2022年国内碳化硅、氮化镓功率电子器件市场规模约为105.5亿元，较上年同比增长48.4%。综合不同来源数据预测，2022年我国碳化硅、氮化镓功率器件整体渗透率约在6%-8%之间。”杨富华预计，2026年碳化硅、氮化镓功率器件市场规模将达366亿元，CAGR（年复合增长率）或将达到36.5%。相较于可观的增长预期，碳化硅产能却不及预期，当前国际市场上碳化硅长期供不应求，订单持续饱满。杨富华表示，尽管随着碳化硅、氮化镓资源持续投入、技术不断改良、产品趋于稳定，价格不断下降，但另一方面，碳化硅、氮化镓主要在电动汽车、新能源、快充消费电源等新兴领域市场接受度较高，在传统领域与Si产品竞争仍需要较长时间。在第三代半导体（宽禁带半导体）发展方兴未艾之际，第四代半导体（超宽禁带半导体）材料也逐渐展开了市场博弈。谈及当前国内外在超宽禁带、设备及辅材的研发与应用情况，杨富华表示，国外氧化镓研究热度高，装备、器件加快发展，关于氧化镓的多个研究成果基本都来自日本。反观国内虽然进行研究的高校和科研院所较多，但创业企业比较少。在设备及辅材方面，目前国外厂商设备产品更新节奏较国内领先至少一代，且产品结构丰富，价格也在随行调整。对此，杨富华认为应建立协同创新的产业体系和生态，并就此提出了四点建议：第一，建立目标明确、体系化任务型的产学研创新联合体，加快迭代研发，打通产业链条，实现核心关键产品产业化，推动产业整体达到国际先进水平。第二，建设开放、高水平的专业化国家级平台，加强基础材料、设计、工艺、装备、封测、标准等国家体系化能力建设。第三，加强精准的国际与区域合作，推进政府间合作框架下的项目合作与平台建设，开展常态化人员交流和技术合作。第四，探索构建科技金融网链，下游反哺上游方式带动社会资本，探索平台+孵化器＋基金＋基地以及大中小企业融通发展的合作新模式。需加强产学研协同创新，加速产品技术迭代在激烈的国际竞争中，我国半导体产业如何加速更新迭代、突出重围？如何锻长补短、保链稳链？在国产半导体产业市场化、专业化、国际化的过程中，企业有何需求和难点？对此，多位来自企业界的专家分享了他们的观察。一家功率半导体器件厂商的负责人表示，当前功率半导体器件在新能源领域方兴未艾，然而在第三代半导体材料的应用过程中，国内技术储备仍显不足，“国外已经发展到第7代、第8代了，我们还停留在第4代左右。”一家从事刻蚀机与离子注入机研制的企业负责人表示，由于国际贸易保护主义抬头，该企业在国际技术引进和国际并购时受到了一定影响。此外，为满足不断变化的市场需求，在新工艺、新材料、新制程方面也面临着很多新挑战，需要快速适应难点和痛点。一家从事集成电路元器件制作的企业负责人表示，当前我国在半导体集成电路领域的产业链还并不完善，特别是一些零部件、上游原材料、电子元器件的国产配套能力还是偏弱，甚至一些特殊用途的不锈钢在国内也没有特别成熟的解决方案。对于当前产业界面临的痛点和困境，山东省半导体行业协会秘书长孟祥玖表示，我国半导体产业占据的高端市场份额相对较少，这既是挑战也是机遇，攻坚克难的同时也将迎来巨大市场。从行业协会的角度，孟祥玖分享了几点建议。他表示，半导体行业的产学研合作需要协同创新，即科研机构、企业和用户三方共同研发；要充分利用公共技术服务平台和各类新型研发机构，加速产品技术迭代，让产品可以更好迎合市场；国产化产品也要得到产业化认证；对于因为使用国产替代产品影响产能的生产企业，国家也应给予适当的扶持政策。此外，孟祥玖还特别指出，半导体产业链的上下游结合非常紧密，很多地方政府在吸引半导体产业投资时，往往给到的都是针对企业自身的招商政策，而忽略了对整个产业链的支持。建议地方政府在招商过程中，有针对性地打造本地产业链，并通过政策强链、补链，以产业链招商或更具吸引力。活动邀请：

11月9日-11日，第十二届亚太经合组织（APEC）中小企业技术交流暨展览会在山东青岛举行。其间，半导体行业中小企业创新发展论坛以“聚力赋能共发展创新驱动‘芯’未来”为主题，邀请专家学者、中小企业代表、服务机构代表，分享半导体产业发展经验、痛点、趋势和破局可能，共同探讨国内半导体如何在高度全球化的行业背景下实现自主可控，掌握行业主动权。第十二届亚太经合组织（APEC）中小企业技术交流暨展览会半导体行业中小企业创新发展论坛。图/主办方供图中国约占世界半导体市场三分之一，供应只占5%俄罗斯工程院外籍院士、中芯国际原副总裁李伟表示，中国约占世界半导体应用市场的三分之一，“这样的市场份额是巨大的，国际出口限制跟自主可控给我们带来很多商机”。他同时表示，我国超过85%的芯片来自国外，尤其是高端芯片基本依靠进口。“实际上，我们有很多芯片进来组装以后又出国，我们真正使用的大概不到25%。另外在供应方面，美国占比最多为55%，中国只占5%，这有很大的区别。”李伟说。青岛四方思锐智能技术有限公司董事长聂翔也提出，半导体行业当前的使命、难点和痛点在于快速适应和替代以前的国外产品。2022年10月，处于全球半导体行业领先地位的美国商务部工业和安全局（BIS）修改出口管制条例，进一步限制对中的半导体出口。据中国海关总署11月7日发布的数据，今年1月至10月，我国集成电路进出口数量和金额同比均下降：集成电路进口3977.1亿个，同比下降13.1%，进口金额为19897.7亿元，同比下降13.5%；集成电路出口2217.8亿个，同比下降4.1%，出口金额为7685.3亿元，同比下降8.6%。青岛市民营经济发展局局长郭振栋在致辞中表示，半导体是高度全球化的行业，据李伟介绍，去年全球半导体行业值约6400亿美元，2010年后应用到汽车、电子等工业领域，最近还扩张至AI、量子计算和5G等领域。“现在汽车大概用500到1000个芯片，到实现自动驾驶的时候，一辆车所用芯片大约是1500到2000个，所以芯片在汽车领域会成为一个非常大的市场。”李伟预测道。国内第三、四代半导体离世界水平只差1至2代技术对于国内半导体行业如何掌握发展主动权的问题，李伟提出：要将技术驱动变为市场驱动，充分利用市场优势，瞄准核心领域，发展专用芯片，“我们在国内碰到过很多特有芯片或特有需求”。另外李伟认为，第三代、第四代半导体技术离世界水平大概只差1-2两代，“这也是一个突破点”。他介绍，第一代半导体材料主要是赭、硅，第二代以砷化镓、磷化铟为代表，第三代主要是碳化硅、氮化镓，“碳化硅、氮化镓这两种材料在高压功率半导体、汽车等应用上有非常大的用途”。第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长兼秘书长、中国科学院半导体研究所原副所长杨富华也强调，第三代半导体在国家双碳战略目标涉及新能源汽车、储能等领域的情况下，会有很好的应用前景，“第三代半导体主要在光电子，关键在LED，我们国家中小企业把太阳能电池的价格做下来，比水电、煤电要便宜”。根据智研咨询最新预测，2023年国内第三代半导体市场规模将达到152.15亿元，2028年将达到583.17亿元，2023年到2028年复合增长率为30.83%。“我一直参与做第四代半导体氧化镓，严格来说，第四代半导体有金刚石、氮化铝、氧化镓三种，但从半导体器件理解看，氧化镓是最有希望的。”李伟补充说。他还分享日本半导体行业的预测数据：到2030年，50%碳化硅将被氧化镓取代，60%以上的氮化镓会被氧化镓取代。考虑实现20纳米、90纳米或130纳米技术国产化李伟强调，国内半导体行业在制造上落后国际大概4-5年，“像设备大概只有10%是国产的，所以不仅是光刻机的问题，制造设备还有很长的路要走”。青岛惠科微电子有限公司副总经理杨忠武以功率半导体器件为例，说明国内包括EBT（Electronic Benefits Transfer）和FRD（Fast Recovery Diode）在内的技术储备不太充足，“国外已经发展到第7代、第8代，我们还在第4代左右”。国家发改委2021年3月公布的“十四五”规划将碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体写入科技前沿领域攻关范围。中国科学院院士滕吉文也在致辞中表示，半导体行业必须加强基础研究，“充分利用国内制造和市场优势，加快核心技术突破，实现跨越发展，抢占制高点，重塑全球半导体竞争格局”。李伟认为，除通讯、AI芯片需要用到2纳米技术外，28纳米实际足够满足国内大部分市场包括军工在内的需求，“我们应该考虑如何实现20纳米和90纳米技术，或130纳米技术的国产化，而不是花大量金钱追求2纳米、3纳米的技术”。“美国半导体基本上是70年的发展历史，我们要赶上世界最先进的集成电路必须有耐心，而且要脚踏实地一步步地实现，不是三年五年可以做到的。”李伟说。山东省半导体行业协会秘书长孟祥玖认为，半导体行业的协同创新不仅强调产学研合作，也要充分利用现有公共技术服务平台和各级新型研发机构，加快产品技术迭代。我国半导体产业中很多都是中小企业。“目前国内的1.2万余家专精特新‘小巨人’企业中，半导体行业‘小巨人’占较大的比例”。中国中小企业发展促进中心副主任李妍说。她认为，中小企业量大面广，创新活力强，近年来已经成为促进半导体产业技术进步最活跃的创新主体。

半导体行业专家提出建议，认为面临的挑战是需要优先考虑将20纳米至90纳米的晶片国产化。面对美国对中国芯片行业的制约，中国半导体产业的发展战略备受关注。据澎湃新闻报道，中芯国际原副总裁、俄罗斯工程院外籍院士李伟在最近的一场半导体行业中小企业创新发展论坛上表示，与其投入大量资金来突破2纳米技术，或许更应优先发展国产化的20纳米到90纳米芯片技术。第十二届亚太经合组织（APEC）中小企业技术交流暨展览会由工信部和山东省政府共同主办，于11月9日至11日在山东青岛成功举行。在半导体行业创新发展论坛上，来自学术界、专家团队和企业界的多位与会人士就中国半导体产业的困扰和未来发展方向展开了互动和讨论。李伟强调，在通讯、人工智能等一些特定领域，才会需要使用2nm的芯片。实际上，国内大部分民用市场和军工市场的需求已经可以通过使用28nm的芯片来满足。据李伟称，“我国集成电路技术整体上落后于国际水平超过五年，制造设备和材料（尤其是光刻胶）是中国芯片产业的最大短板。目前，相关材料、设备和设计软件等主要依赖进口，只有大约百分之十的设备可以国产。”李伟认为，中国的半导体行业正面临一系列挑战。首先，国外先进技术和设备对华出口受到一定限制。其次，国内企业之间的竞争也日益激烈。与此同时，国内不仅缺乏自主核心关键技术，也缺乏高端人才团队。另外，长期发展的动力和规划也是一个问题。对于如何掌握晶片产业的主动权，李伟提出了五项建议：一、瞄准核心领域，解决自主可控的问题；二、充分利用中国内地市场的优势，开发专用晶片；三、根据自身能力，寻找差异化的发展路径；四、保持聚焦，不散乱发展；五、通过推进第三代和第四代半导体等技术的突破，实现多个关键点的进展。在该论坛上，许多业者都提到了中国的技术仍然有所不足。一位功率半导体器件公司的负责人表示，当前在新能源领域，功率半导体器件正在迅速发展，但在第三代半导体材料的应用方面，国内的技术储备还不够充足。他说：“国外已经发展到第7代、第8代了，而我们还停留在第4代左右。”然而，美国的制裁措施确实给中国大陆的厂商带来了困扰。一家从事刻蚀机和离子注入机研制的企业负责人表示，由于国际贸易保护主义的抬头，该企业在引进国际技术和进行国际并购时受到了一定的影响。另一家从事集成电路元器件制造的企业负责人指出，中国在某些零部件、上游原材料和电子元器件的国产配套能力仍较弱，甚至一些特殊用途的不锈钢在国内也没有特别成熟的解决方案。

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体产业主要由集成电路、分立器件、光电器件和传感器四大类构成，它们既是现代信息产业的“心脏”，也是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。在全球科技竞争日趋激烈的背景下，半导体产业俨然成为了各国争夺的焦点。当前，中国已经成为全球半导体产业增速最快、市场需求最大、国际贸易最活跃的地区，对全球供应链安全和稳定发挥着越来越重要的作用。11月9日至11日，由工信部和山东省政府共同主办的第十二届亚太经合组织（APEC）中小企业技术交流暨展览会在山东青岛举行。这期间，在半导体行业中小企业创新发展论坛上，多位与会的学者、专家、行业企业家就我国当前半导体产业面临的痛点及未来发展路径进行了交流探讨。“尽管第三代半导体已经引入我国，但引进理论、引进技术、引进方法并不等于引进创新思维，更不等于引进创新能力。半导体行业必须加强基础研究，在自主创新道路上走出新路。”中国科学院院士滕吉文在致辞中指出，要充分利用国内制造和市场的优势，加快核心技术突破，实现跨越发展，抢占制高点，重塑全球半导体竞争格局。应优先发展20nm至90nm芯片的国产化俄罗斯工程院外籍院士、中芯国际原副总裁李伟以半导体集成电路（IC）为例，对全球技术趋势和中国发展情况进行了分析。他表示，集成电路技术是复杂和庞大的系统工程，需要巨大的资金投入、长期的技术和经验积累。目前世界上最先进的产品技术是2nm，而国内目前最先进的产品技术是14nm，但由于设备进口限制，很难大规模量产。此外，他预计，根据摩尔定律推测，1nm很有可能成为最后一代技术。在谈及中国集成电路技术和产业的现状时，李伟表示，全球芯片市场中，中国市场占比超过1/3，但逾85%的芯片需求是通过进口满足的，其中高端芯片和存储器芯片基本依赖进口。“中国的集成电路技术总体落后国际水平超过5年，制造设备、材料（光刻胶）是中国芯片产业最（大）软肋，目前相关材料、设备、设计软件等主要靠进口，大概只有10%的设备可以国产。”李伟表示，尽管在集成电路产业领域还有很长的路要走，但当前我国集成电路市场正如火如荼地发展，也得到了资本市场与地方政府的大力支持。在分析我国集成电路行业发展面临的挑战时，李伟指出，当前国外先进技术和设备对华出口受到了一定限制，国内企业也在相互竞争，与此同时，国内不仅缺乏自主核心关键技术、缺乏高端人才团队，也缺乏长期发展的动力和规划。如何有效掌握芯片产业主动权？李伟对此提出了几条策略建议：一是瞄准核心领域，解决自主可控问题；二是充分利用国内市场优势，开发专用芯片；三是量力而行，寻找差异化；四是持续发力，保持聚焦；五是若干重点突破，通过第三代、第四代半导体以点带面。此外，李伟还特别指出，除了通讯、AI等少数领域需要用到2nm芯片，其实28nm芯片已经可以满足国内大部分民用市场和军工市场需求。他建议，与其投入巨额资金突破2nm技术体系，或更应该考虑优先发展20nm至90nm芯片的国产化。实现核心关键产品产业化近年来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体在消费电子、能源电力、新能源汽车等领域的应用比例逐渐提高，展现出了不同于硅基材料的独特优势，半导体新材料正在重塑全球半导体产业竞争新格局。第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长兼秘书长、中国科学院半导体研究所原副所长杨富华在介绍第三代半导体产业发展现状及趋势时表示，我国第三代半导体产业已经进入成长期，技术稳步提升、产能不断释放，生态体系逐渐完善，自主可控能力不断增强，企业发展迅速，产品出货渠道拓展，供应链强化、应用端合作、市场推广等均取得新进展，整体竞争实力不断提升。“据CASA Research统计，2022年国内碳化硅、氮化镓功率电子器件市场规模约为105.5亿元，较上年同比增长48.4%。综合不同来源数据预测，2022年我国碳化硅、氮化镓功率器件整体渗透率约在6%-8%之间。”杨富华预计，2026年碳化硅、氮化镓功率器件市场规模将达366亿元，CAGR（年复合增长率）或将达到36.5%。相较于可观的增长预期，碳化硅产能却不及预期，当前国际市场上碳化硅长期供不应求，订单持续饱满。杨富华表示，尽管随着碳化硅、氮化镓资源持续投入、技术不断改良、产品趋于稳定，价格不断下降，但另一方面，碳化硅、氮化镓主要在电动汽车、新能源、快充消费电源等新兴领域市场接受度较高，在传统领域与Si产品竞争仍需要较长时间。在第三代半导体（宽禁带半导体）发展方兴未艾之际，第四代半导体（超宽禁带半导体）材料也逐渐展开了市场博弈。谈及当前国内外在超宽禁带、设备及辅材的研发与应用情况，杨富华表示，国外氧化镓研究热度高，装备、器件加快发展，关于氧化镓的多个研究成果基本都来自日本。反观国内虽然进行研究的高校和科研院所较多，但创业企业比较少。在设备及辅材方面，目前国外厂商设备产品更新节奏较国内领先至少一代，且产品结构丰富，价格也在随行调整。对此，杨富华认为应建立协同创新的产业体系和生态，并就此提出了四点建议：第一，建立目标明确、体系化任务型的产学研创新联合体，加快迭代研发，打通产业链条，实现核心关键产品产业化，推动产业整体达到国际先进水平。第二，建设开放、高水平的专业化国家级平台，加强基础材料、设计、工艺、装备、封测、标准等国家体系化能力建设。第三，加强精准的国际与区域合作，推进政府间合作框架下的项目合作与平台建设，开展常态化人员交流和技术合作。第四，探索构建科技金融网链，下游反哺上游方式带动社会资本，探索平台+孵化器＋基金＋基地以及大中小企业融通发展的合作新模式。需加强产学研协同创新，加速产品技术迭代在激烈的国际竞争中，我国半导体产业如何加速更新迭代、突出重围？如何锻长补短、保链稳链？在国产半导体产业市场化、专业化、国际化的过程中，企业有何需求和难点？对此，多位来自企业界的专家分享了他们的观察。一家功率半导体器件厂商的负责人表示，当前功率半导体器件在新能源领域方兴未艾，然而在第三代半导体材料的应用过程中，国内技术储备仍显不足，“国外已经发展到第7代、第8代了，我们还停留在第4代左右。”一家从事刻蚀机与离子注入机研制的企业负责人表示，由于国际贸易保护主义抬头，该企业在国际技术引进和国际并购时受到了一定影响。此外，为满足不断变化的市场需求，在新工艺、新材料、新制程方面也面临着很多新挑战，需要快速适应难点和痛点。一家从事集成电路元器件制作的企业负责人表示，当前我国在半导体集成电路领域的产业链还并不完善，特别是一些零部件、上游原材料、电子元器件的国产配套能力还是偏弱，甚至一些特殊用途的不锈钢在国内也没有特别成熟的解决方案。对于当前产业界面临的痛点和困境，山东省半导体行业协会秘书长孟祥玖表示，我国半导体产业占据的高端市场份额相对较少，这既是挑战也是机遇，攻坚克难的同时也将迎来巨大市场。从行业协会的角度，孟祥玖分享了几点建议。他表示，半导体行业的产学研合作需要协同创新，即科研机构、企业和用户三方共同研发；要充分利用公共技术服务平台和各类新型研发机构，加速产品技术迭代，让产品可以更好迎合市场；国产化产品也要得到产业化认证；对于因为使用国产替代产品影响产能的生产企业，国家也应给予适当的扶持政策。此外，孟祥玖还特别指出，半导体产业链的上下游结合非常紧密，很多地方政府在吸引半导体产业投资时，往往给到的都是针对企业自身的招商政策，而忽略了对整个产业链的支持。建议地方政府在招商过程中，有针对性地打造本地产业链，并通过政策强链、补链，以产业链招商或更具吸引力。

金秋时节迎盛会，汇智创“芯”向未来。11月1日，第十二届“智汇丽水”人才科技峰会暨人才科技赋能半导体产业高峰论坛盛大开幕。11月1日下午，作为本届峰会的系列活动之一，俄罗斯工程院外籍院士、国家高层次人才专家、中芯国际原副总裁李伟走进丽水技师学院（筹），开展以“如何掌握我国集成电路芯片产业发展的主动权”为主题的科普讲座。本次讲座由学校校长贺陆军主持，来自学校智能制造系200余名相关专业师生在现场聆听了本次讲座。（李伟，俄罗斯工程院外籍院士，国家海外引才计划专家，中芯国际原副总裁，中国人工智能学会人机融合智能专委，浙工大教授博导，复旦大学国家集成电路重点实验室名誉教授，杭州市院士专家工作站专家，中国通信工业协会区块链专委会副主任，厦门市未来产业科技顾问，中国机器人协会专委，国家军民融合技术交易中心首席专家，专注大数据、智能控制、IGBT、集成电路。）讲座中，李伟院士对集成电路设计、半导体设备与材料，芯片制造技术等半导体芯片产业链各主要领域的国内外现状与发展趋势进行了详细介绍。他强调，进入新时代，创新是芯片发展的不竭动力。讲座回顾了集成电路的发展历程，指出集成电路工艺与器件始终牵引着半导体芯片的发展；介绍了国际知名企业对先进工艺节点的技术发展路线的观点，以及我国“卡脖子半导体设备”光刻机的主要原理及关键技术攻关点。李伟院士还在讲座中分享了他对我国芯片产业发展的观点，期待大家要用坚定信念和不断创新，正确看待国内半导体产业发展，并将技术和产业做到极致。聆听完李伟院士的讲座，同学们都觉得受益匪浅。大家不仅了解了我国半导体发展的进程，也更加清楚了自己未来的学习和工作目标：一是要脚踏实地完成学习任务；二是要树立远大的目标，技能报国强国。据悉，本届峰会为期3天，将以“汇智创‘芯’ 蓄势聚‘丽’”为主题，通过举办一系列活动，全面立体地展现丽水市半导体产业优势及发展情况，让世界看到丽水发展的全新可能。

2023年4月13日，第六届云安全联盟大中华区大会（The 6th CSA GCR Congress）在上海隆重召开，来自全球300多位政府领导和业界专家聚一堂，共同探讨数字信任、共同安全的主题。本次大会由联合国数字安全联盟、上海市经济和信息化委员会、上海市委网络安全和信息化委员会办公室指导，云安全联盟大中华区主办。会议强调了数字经济的高质量发展需要数字技术构成的基础设施具备原生一体的安全能力，以数字安全可信为本，为数字时代保驾护航。联合国科学与技术促进发展委员会主席，联合国数字安全联盟名誉理事长 Peter Major表示科技促进发展委员会将考虑使用数字技术促进新兴和发达经济体的发展的同时，包括数字隐私和保护的注意事项。需要制定政策促进新技术方面的知识建设和技能发展，确保没有人掉队。云安全联盟大中华区大会是非常重要的活动，他推动了数字化国际合作。云安全联盟大中华区主席李雨航院士在开幕致辞中表示：“新的安全威胁层出不穷，黑客攻击手段日新月异，因此安全防御的理念和技术也需要不断迭代演进。云安全联盟作为中立权威的国际产业组织，引领新兴安全技术的发展，在元宇宙安全、云安全、数字安全、零信任等众多领域都成立了由该领域顶尖专家牵头的工作组，并且发布了众多研究成果。”上海市经济和信息化委员会软件和信息服务业处处长裘薇在致辞中提到：“放眼未来，人工智能、元宇宙等技术生态的发展将推动经济社会全面迈向数字化、智能化，也将对新型网络安全技术、架构、管理体系提出新的要求，上海将聚焦技术驱动、场景牵引、能级提升，持续推动网络安全产业创新发展，为网络强国建设和数字经济健康发展提供有力支撑。”上海市委网信办总工程师杨海军认为科学遵循城市运行和发展规律，持续深化上海各项、各领域数字化发展先发优势，以城市是生命体、有机体的全局出发，统筹推进城市、经济、生活、治理全面数字化。国际云安全联盟CEO Jim Reavis表示零信任虽然不是新事物，但正在成为我们如何考虑成为访问数据提供最小权限的重要策略，以及我们如何不隐式地信任任何事物，创建让我们更有信心的更好的系统，能让我们获得更好的审计跟踪。新时代数字技术引领创新发展大会围绕数字安全、元宇宙、可信AI、量子通信领域的前沿技术、重大政策、发展方向等方面进行权威解读，以国际和国内视野角度分享2022年数字安全热点事件及标杆案例，重视行业人才培养，探索未来数字时代发展趋势。会上，云安全联盟大中华区主席李雨航分享全球数字契约和数字安全的最新观点。他指出，联合国提出“全球数字契约”，旨在应对数字安全挑战，联合国全球数字契约将成为所有人共享开放、自由和安全的数字未来的共同原则。CSA大中华区专家参与了“全球数字契约”内容建议的制定，强调“数字信任与安全”的重要性，并将其纳入议题。数字可信与安全是全球数字契约的重要组成部分，数字安全是数字技术的基础，安全是数字经济的底线。李雨航主席表示，全球数字安全问题受到国家及联合国层面的高度关注。美国哥伦比亚大学常务副校长、美国艺术与科学院院士Jeannette M. Wing（周以真）通过视频连线，为与会者带来了关于可信AI的精彩演讲。她强调，AI系统在某些任务上已经取得了优异的表现，但也可能产生不公平和残酷的结果。为实现可信AI，我们需要从可信计算的基础上添加一系列属性，包括准确性、健壮性、公平性、问责制、透明度、可解释性和道德性。周以真校长提出了一种实现可信AI的方法，即将正式的数学社区、可信计算社区和人工智能社区结合在一起，采用验证和测试的常用方法来确保AI系统的正确性和满足特定属性。俄罗斯工程院外籍院士李伟分享了他对元宇宙赋能数字经济的专业研究。他认为，元宇宙是数字技术高度融合发展的产物，加速了传统产业的转型升级，并衍生出多个行业场景。他详细介绍了元宇宙产业生态链的组成部分，强调了元宇宙体系在产业数字化转型中的重要性。特别是在文化数字化建设方面，元宇宙具有提升社会认知度、增加线上收入、数字化趋势带来效能提升等优势。李伟院士认为云端智能能够连接未来，元宇宙将成为数字经济的新引擎，为各行各业带来无限可能。中国科学技术大学物理学院执行院长陈宇翱则带来了一场关于全球化量子通信网络及其未来展望的精彩报告。他指出，量子通信的核心是量子叠加与量子纠缠，其可以用于实现安全的量子密钥分发。此外，中国成功研发并发射了“墨子号”量子科学实验卫星，实现了星地间的量子通信。量子通信在密钥分发方面有广泛应用，但将其应用于零信任领域还需要更多的理论研究。他指出，量子通信技术有望打破现有的通信壁垒，为未来通信网络带来革命性的变革。北京大学教授陈钟分享了关于Web3.0、AIGC推动元宇宙发展的机遇与挑战。他提到，希望构建一个Web3.0协议栈，以支持不同元宇宙之间的互联互通，在这个大背景下，XR技术、区块链、人工智能以及网络与算力共同为用户带来更好的体验。陈教授表示，元宇宙能够成为一个基于混合现实和数字建模技术的去中心化世界，拥有全新的经济、身份和制度体系。区块链和信任问题是未来发展的核心挑战，我们正处在一个探索阶段，期待在未来实现重大突破。 数字安全成为新的基础设施探索云原生安全，应对新时代挑战云计算和云安全不再算是新的概念，云计算已经成为数字时代的基础设施，并且逐步走向内生安全的云计算时代。在云原生的未来，安全将成为无处不在的要素。通过利用云原生的新特性，构建原生安全架构，云原生安全将成为实现数字时代安全的关键。会上，OPPO终端安全总经理王安宇、绿盟科技首席创新官刘文懋、华云安首席研究员万飞、知道创宇解决方案部总监徐太雷发表相关主题演讲。大会深入讨论云原生安全这一重要议题，共同探索实现安全、可信赖的数字世界的方法。      领航零信任新时代，打开网络安全新范式随着数字化转型的加速，零信任安全理念越来越受到企业和机构的重视，2023年，零信任将进入落地的“最后一公里”。CSA大中华区研究院副院长贾良玉、白山云产品中心副总裁李国、联软科技CTO王海军，天融信科技集团产品总监张超、深信服零信任产品运营总监杨志刚、迪普科技零信任产品部部长孙健、腾讯零信任产品行销负责人田园、美创产品总监薛恺为大会将带来更多成熟的零信任方案。期望帮助更多的客户进入“零信任时代”，为构建安全、智能、可信的互联未来而努力。  深化数据安全领域，解锁数据价值新方程中共中央、国务院印发的《数字中国建设整体布局规划》首次提出数字中国建设的整体框架，将数字基础设施和数据资源体系作为数字中国建设的两大基础，数据安全是数据要素市场和数字经济建设的重要基础设施之一。CSA大中华区研究院执行院长吕鹂啸、腾讯云安全总经理李滨、上海交通大学副教授何渊、观安信息战略部首席顾问谢江、中孚信息研究院总监张振山、CSA大中华区研究院副院长黄连金围绕数据安全的研讨和分享成为本次大会核心焦点。各演讲嘉宾共同提议建立国际数据流动、开放共享的机制和标准，使数据成为全人类共享的信息技术成果，共同为之努力。  ChatGPT圆桌论坛碰撞新思想2023年，被称作ChatGPT元年。ChatGPT的一夜爆火，让全世界惊叹之余，也给AIGC带来新动能和新思考。有人说ChatGPT的出现才是真正数字时代的开始。时代级机遇，中国企业应该如何把握？ChatGPT所引领的AI新纪元，又将如何改变我们生活的方方面面？ChatGPT在应用过程中的如何规避风险，提升效率？本次的ChatGPT圆桌讨论环节，乐信集团信息安全中心总监刘志诚、金睛云华副总裁胡文友、某跨国企业CSO赵锐、华为CloudOpenLabs实验室安全负责人余晓光、之江实验室研究专家薛辉、格尔软件数据安全产品总监王帮国六位专家就ChatGPT的安全挑战、威胁和机遇进行了深入的探讨。与会专家就行业热点问题展开了热烈的讨论，为参会者提供借鉴思路。圆桌论坛重点讨论了ChatGPT产生的意义以及关于安全领域如何应用大模型或者在大模型的基础上如何提升安全能力，此外，还讨论了关于AIGC供应链安全的问题应该如何解决和ChatGPT可能存在的数据风险。各位嘉宾对ChatGPT能从攻防两端的网络安全应用提升效率寄予厚望。CCPTP云渗透测试认证专家发布云计算已经逐步成为数字时代的基础设施，快速增长的云计算需求将会持续为云安全发展带来新的新趋势。面对发展与挑战，本次大会上，云安全联盟大中华区正式发布CCPTP（云渗透测试认证专家），作为全球首个云渗透测试能力培养课程及人才培养认证，弥补了国内云渗透测试认知的差距和技能型人才培养的空白。大会发布年度重磅研究成果CSA大中华区2022年研究工作的重点从理论研究转向落地实践。CSA大中华区研究院执行主任姚凯在大会上重磅发布4份关于个人信息保护、数据安全的相关落地指南，分别是：《个人信息保护合规准则——中国篇》、《企业数据安全风险管理指南》、《企业网络安全合规框架体系》、《洞察2022-云上数据安全与重要事项》，旨在为数字安全领域的实践工作者提供更多指导。除此之外，云安全联盟大中华区主席李雨航院士在大会上正式发布《全球数字安全报告（2022年版）》，本报告由CSA大中华区的数字安全专家在联合国科学技术促进发展委员会与联合国数字安全联盟的指导下撰写。同时，CSA大中华区此前为全球数字契约贡献建议并被联合国采纳，在全球数字契约加入数字可信与安全相关内容。李雨航院士就《全球数字安全报告（2022年版）》和《全球数字契约》建议书与参会嘉宾做公开分享与讨论。CAST颁证及新成员单位入盟颁牌仪式为确保云上数据和隐私安全，需要加强各行业的云安全合规与行业云安全标准。CSA大中华区在2022发布了《云原生安全技术规范》和《云应用安全技术规范》，并根据规范要求，与公安三所合作分别推出了云原生安全可信认证和云应用安全可信认证。会上，云安全联盟大中华区和公安三所为首批通过CAST（云应用安全可信认证）认证的企业颁发了认证证书，他们分别是天翼安全科技有限公司和北森云计算有限公司，其专业的技术能力和服务保障赢得了广泛的认可。天翼安全、北森云（排名不分先后）此外，会上有六家新成员单位加入云安全联盟大中华区，期待各单位在数字安全领域发挥自己的优势，与云安全联盟大中华区一起为行业发展作出更多贡献。浪潮智慧、火山引擎、威胁猎人、鸿帆网络、志翔科技、飞驰云联（排名不分先后）揭晓权威大奖，祝贺获奖企业2022年，联盟成果丰硕。云安全联盟大中华区与各成员单位紧密合作，切实履行好责任与义务，在网络安全领域取得一系列成就。在这一年里，涌现出许多优秀的企业单位，它们在产业发展、人才培养、技术创新等方面取得了优异成果。云安全联盟大中华区在大会上特设颁奖典礼，表彰优秀企业，树立各领域的典型榜样。以下是2022年度优秀企业获奖名单：安全磐石奖获奖单位在数字安全解决方案综合能力强，在方案思路和技术应用方面具备创新亮点，能够有效解决企业或用户在新型网络环境中的数字安全问题，可以为业内提供良好的参考价值及引领作用。获奖单位：华为、浪潮云、绿盟、奇安信、深信服、阿里云、 360企业安全云、启明星辰、格尔软件、大华、亚信安全、安恒信息、新华三、中移云能。（排名不分先后）安全金盾奖获奖单位在数字安全行业推动和引领方面发挥着不可替代的作用，该单位的产品方案或安全服务被众多组织机构采用，且具备一定创新性，并得到业界认可，是相关安全领域的佼佼者。获奖单位：三未信安、持安科技、蔷薇灵动、安全狗、保旺达、芯盾时代、易安联、吉大正元、小佑科技、指掌易、火山引擎、神州数码、腾讯云、联通上海产互、中孚信息、联软科技、天融信、白山云、齐安信息、盈高科技、美创。（排名不分先后）安全创新奖获奖单位在数字安全及各项新兴技术领域方向有创新的安全产品、新颖的解决方案，其关键技术指标达到国内外领先水平，为数字安全行业的发展提供新的思想和技术创新。获奖单位：观安信息、默安科技、极盾数字、迈格网络、江南天安、华云安、安几科技、物盾信息、派拉软件、世平信息、电信上海研究院。（排名不分先后）获奖单位：NFEC、数安行、智安网络、魔方安全、碳泽信息、安讯奔、从云科技、锘崴科技、云至深、【安全玻璃盒】孝道科技。（排名不分先后）安全革新奖获奖单位积极创新，勇于接纳数字安全新技术和新范式，自我革新，提升数字安全能力，整体建设处于行业领先地位，在业界有较好的声誉和影响力的单位。获奖单位:杭州市拱墅区数据资源管理局、中国大地财产保险、兴业银行漳州分行、新东方、中兴通讯、顺丰科技、乐信、E签宝、东普科技。（排名不分先后）育人奖获奖单位积极投入或推动数字安全人才培养，为员工或学员提供了丰富的安全技术学习和实践的机会，不断提高职业技能，为数字安全领域培养了大量的人才，为数字安全产业发展贡献力量。获奖单位:绿盟、谷安天下、东方瑞通、承制科技、中启航。（排名不分先后）优秀理事/会员单位成员单位积极参与联盟的各项活动与研究工作，表现突出，为联盟及行业发展建言献策，贡献力量。获奖单位:中兴通讯、天融信、奇安信、深信服、江南天安、启明星辰、亚信安全、安恒信息、神州数码、美云智数、云至深、白山云。（排名不分先后）获奖单位:东软、网宿科技、天威诚信、正中信息、久安世纪、九州云腾。（排名不分先后）专家奖项2022年，累计500多名专家参加CSA研究工作，他们在行业发展、人才培养、技术研究方面做出了突出贡献。以下是2022年度优秀个人及优秀项目获奖名单：CSA GCR 2022 Chairman's Award 主席特别奖：陈本峰、王安宇、余晓光（排名不分先后）CSA GCR 2022 Leader Award 领军人奖：何国锋、闫新成（排名不分先后）CSA GCR 2022 Research Award 研究贡献奖：艾龙 、陈皓、陈欣炜、伏伟任、顾伟、黄鹏华、刘洁、沈勇、陶瑞岩、刘玉红、鹿淑煜 、茆正华、欧建军、王玮、吴潇、杨喜龙、于继万、 于新宇、张淼、单美晨、付艳艳、高亚楠、何伊圣、贺志生、 江楠、李岩、林艺芳、苏泰泉、汪海、王彪、王贵宗、王亮、王永霞、吴满、肖达、邢海韬、杨天识、原浩（排名不分先后）CSA GCR 2022 Outstanding Project 优秀项目奖、云渗透测试认证专家CCPTP、2022全球数字安全报告、中国零信任神兽方阵（2022）、企业数据安全风险管理指南。CSA GCR 2022 Service Hero Award服务英雄奖：江瞿天、卜宋博、崔灏、杨洪起（排名不分先后）云安全联盟大中华区协同政、产、学、研各界，在上海举办第六届云安全联盟大中华区大会已完美落幕。在为期一天的大会中，与会嘉宾就数字安全技术、政策法规、标准、人才培养和产业发展等议题展开了深入讨论，相信通过我们的共同努力，可以建立一个更加紧密连接、安全和值得信赖的数字世界。  

4月13日，第六届云安全联盟大中华区大会在上海举办。大会以“数字信任，共同安全”为主题，由云安全联盟大中华区主办，联合国数字安全联盟等机构部门支持举办。本次大会群英荟萃、济济一堂，云安全联盟大中华区主席、乌克兰国家工程院外籍院士李雨航，俄罗斯工程院外籍院士李伟，美国哥伦比亚大学常务副校长、美国艺术与科学院院士、原微软全球资深副总裁兼研究院院长、IEEE&ACM Fellow周以真，中国科学技术大学物理学院执行院长陈宇翱，北京大学教授、网络与信息安全实验室主任陈钟出席并发言。国科中心与云安全联盟具有深厚渊源并多次成功合作，云安全联盟大中华区特邀国科中心参加本次峰会。投资部董事总经理张连华、科研部科研总监亓仲良代表国科中心参加本次大会。李雨航院士在发言中提到，数字时代涵盖了数字经济、数字政府、数字社会、数字商业、数字生活和数字个人等场景。数据作为数字经济的关键要素，实施数据战略、积累数据资源、保障数据安全、做大做强数据产业已经成为世界各国共同的战略选择。会议期间，张连华与李雨航院士展开交流，张连华表示，国科中心聚焦数字化与“科技-产业-金融”模式相结合，积极探索数据要素市场，大力推动产业链、创新链、价值链协同发展，国际云安全联盟作为世界领先的独立、权威国际产业组织，始终致力于定义和提高业界对云计算和下一代数字技术安全最佳实践的认识和全面发展，希望能够与云安全联盟携手共进，共同筑牢中国数字安全屏障，助力数字中国建设。期间，双方达成初步合作意向，下一步，双方将就数字安全人才培养与引进、数字产业孵化与培育、数字产业相关技术转移中心搭建、云安全联盟应用行业专委会组建以及数字产业领域投融资等方面展开更深一步的战略合作，并在经双方后续讨论后签署合作协议。